电子焊接技艺与返修
焊艺砧 FluxAnvil
每一行是一条技艺及其实测参数。用两个滑块按烙铁头温度和停留时间收窄台面，数字直接来自技艺卡。
- 条已发布
- 18/22
- 已排期
- 4
- 头温区间
- 300–400℃
- 停留区间
- 0.5–4.0秒
台面筛选
18 条技艺
| 技艺 | 烙铁头 | 温度 ℃ | 停留 秒 | 助焊剂 | 合金 |
|---|---|---|---|---|---|
| 通孔 7 / 8 | |||||
| 多股线的钩形对接 THT | 1.6 mm 圆锥（conical） | 330 | 2.5 | ROL0 no-clean | Sn63Pb37 |
| 接地内层大铜面焊盘的焊接 THT | 3.2 mm 刀口（chisel） | 400 | 4.0 | ROL1 mildly activated | SAC305 |
| 2.54 mm 排针拖焊 THT | 2.0 mm 马蹄（hoof） | 360 | 1.2 | ROL1 mildly activated | Sn63Pb37 |
| 冷焊点的诊断与修复 THT | 2.4 mm 刀口（chisel） | 340 | 2.5 | ROL0 no-clean | SAC305 |
| 用吸锡带清理通孔焊盘而不掀盘 THT | 3.2 mm 刀型（knife） | 350 | 1.5 | RMA rosin mildly activated | Sn63Pb37 |
| 通孔元件的真空吸锡拆卸 THT | 3.2 mm 刀口（chisel） | 380 | 3.0 | RMA rosin mildly activated | Sn63Pb37 |
| 通孔焊点基准形貌 THT | 2.4 mm 刀口（chisel） | 340 | 2.0 | ROL0 no-clean | SAC305 |
| 贴片 7 / 10 | |||||
| TSSOP 的“翻肚”飞线返修 SMD | 0.2 mm 圆锥（conical） | 300 | 0.8 | ROL0 no-clean | SAC305 |
| 0.5 mm 间距 QFP 的拖焊与除桥 SMD | 1.2 mm 马蹄（hoof） | 350 | 1.2 | ROL1 mildly activated | SAC305 |
| 0805 元件的双烙铁拆卸 SMD | 2.0 mm 刀型（knife） | 330 | 1.5 | ROL0 no-clean | SAC305 |
| 0603 与 0805 立碑的修复 SMD | 0.8 mm 圆锥（conical） | 310 | 1.0 | ROL0 no-clean | SAC305 |
| 烙铁头镀锡、存放与日常保养 SMD | 2.4 mm 刀口（保养适用于所有形制） | 300 | 0.5 | ROL1 mildly activated | Sn63Pb37 |
| SOIC-8 配凝胶助焊剂的拖焊 SMD | 2.0 mm 马蹄（hoof） | 340 | 1.5 | ROL1 mildly activated | SAC305 |
| 0402 贴片阻容的手工贴装 SMD | 0.4 mm 圆锥（conical） | 320 | 1.0 | ROL0 no-clean | SAC305 |
| 阵列封装 4 / 4 | |||||
| 用小型钢网在 BGA 焊盘上印刷锡膏 BGA | 2.4 mm 刀口（用于清理钢网，不用于焊接） | 300 | 1.0 | ROL1 mildly activated | SAC305 |
| BGA 焊盘区的吸锡与整平 BGA | 2.0 mm 刀型（knife） | 360 | 1.5 | ROL1 mildly activated | Sn63Pb37 |
| BGA 回流前的角点固定 BGA | 0.4 mm 圆锥（conical） | 340 | 1.0 | ROL1 mildly activated | SAC305 |
| 0.8 mm 间距 BGA 的热风回流曲线 BGA | 3.2 mm 刀口（仅用于焊盘整理，不参与回流） | 380 | 3.0 | ROL1 mildly activated | SAC305 |
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