冷焊点的诊断与修复

THT 发布 2026 年 9 月13 日作者：The Solder Desk 2.4 mm 刀口（chisel）

冷焊点不是“锡太少”的焊点，而是合金在底层表面还没到润湿温度时就凝固了，结合处只是机械接触，没有形成金属间化合物层。修复意味着把整个焊点去掉重做，而不是在原焊点上再补锡。

参数卡

焊点 45° 剖面，构建期生成

烙铁头温度

340°C

250300350400

焊点停留时间

2.5s

0 s2.5 s5 s

看表面：相邻焊点发亮而它发暗或呈颗粒状；看形状：是凸起的半球而不是凹面焊角；看交界：锡与引脚接触处出现一圈发暗的缝，说明合金在冷却时缩离了引脚；看润湿：润湿了引脚却鼓起离开焊盘。出现任意一条就值得返修一遍；出现两条以上，这个焊点在电气上已经可疑，而不只是外观瑕疵。

冷焊点在直流通断测试上常常表现正常，一带载就出问题。加 1 A 负载测焊点两端压降：合格通孔焊点压降小于 3 mV，冷焊点通常在 20 到 200 mV 之间且读数不稳。实际工作中热测试更快——一边监控电路一边用冷喷剂或冰镇探针点焊点，接触不良的焊点往往立刻现形。

在冷焊点上补锡，只会得到一个更大的冷焊点。先把合金完全吸走，用异丙醇清洁焊盘与引脚，重新上助焊剂，然后从零重建这个焊点，停留两秒。修复时把温度提高 20℃ 是常规做法，因为这个焊盘已经经历过一次热循环，表面更粗糙。

故意把焊台设到 250℃ 做出十个冷焊点，然后只用这四种特征作为依据来诊断并逐一修复，统计命中率。有经验的操作者十分之九能判对。

现象	成因	处置
万用表测得正常，升温后失效	只有机械接触、没有金属间化合物层，热膨胀时接触断开	彻底去除焊点后重建；绝不要试图给冷焊点补锡
修复后的焊点数小时内再次失效	根本原因是热质量或焊盘污染，修复时重复了原来的错误	修复前后各测一次压降，记录位号；同一个焊点二次失效时，改的是烙铁头形制而不是温度
修复后引脚周围出现暗环	冷却窗口内板子或引脚被移动，合金从引脚上撕开	用镊子扶住引脚直到焊点完全凝固，至少五秒内不要通电测试

暴露冷焊点的带载测试会让可疑连接通过真实电流，可能拉弧或异常发热。使用限流电源，从 100 mA 起逐步上调；探测市电相关回路时绝不要双手同时接触表笔。