SOIC-8 配凝胶助焊剂的拖焊

SMD 发布 2026 年 8 月28 日作者：The Solder Desk 2.0 mm 马蹄（hoof）

1.27 mm 间距的 SOIC-8 是最容易拖焊的封装：间距宽到搭桥容易清除，又窄到 2.0 mm 马蹄头能一次跨住两根引脚。在上手 TSSOP 之前，先用它练拖焊。

参数卡

焊点 45° 剖面，构建期生成

烙铁头温度

340°C

250300350400

焊点停留时间

1.5s

0 s2.5 s5 s

按第 1 脚的标记对位，然后各用一秒分别点住第 1 脚与第 5 脚（窄体封装是第 4 脚）。固定对角而不是相邻脚，可以检查旋转：只要本体转了两度，远端那个角就会明显偏离焊盘。确认后再进行整排拖焊，之前若不对，回熔定位点、用镊子轻推校正。

三步法：先给整排铺上一层偏多的富锡合金，让每根引脚都有超出需要的锡量；再用马蹄头沿排拖平；最后用 1.5 mm 吸锡带把桥吸掉。先铺锡是拖焊可控的关键——缺锡的排拖起来不均匀，一半引脚最后焊角不足。2.0 mm 马蹄头在 340℃、1.27 mm 间距下速度约每秒 5 mm。

1.27 mm 间距的排用 1.5 mm 吸锡带。把吸锡带垂直于引脚排横铺在八根引脚上，加 RMA 助焊剂，用烙铁平面扫一次。顺着引脚方向扫会把焊点里的锡抽走、造成缺锡；垂直于引脚扫只会带走引脚之间多余的那部分锡。垂直扫一遍、一秒，结束。

在同一个焊盘上重复“焊好再拆掉”SOIC-8 五次，记录拖焊后需要单独补焊的引脚数量。熟练者五次里有四次可以零补焊收尾；如果每根引脚都要补，说明铺锡那一步量太少了。

现象	成因	处置
拖焊后引脚普遍缺锡	省略了铺锡步骤，马蹄头没有可重新分配的存锡	用 0.5 mm 锡丝重新铺满整排，再拖一遍，最后才用垂直方向的吸锡带除桥
本体旋转几度，远端引脚偏离焊盘	固定了相邻的角，只定住一条边而没定住旋转	改为固定对角，10 倍下检查，并在整排开焊前回熔定位点、用镊子校正
除桥后有一根引脚的焊盘被掀起	用已吸满的一段吸锡带顺着引脚方向扫，热量透过焊盘传到胶层	改为垂直扫，每两遍换一段吸锡带，每次扫压不超过一秒

凝胶助焊剂接触热焊点时会释放溶剂，推针时要慢以免飞溅。沾到皮肤的助焊剂要洗掉，不要擦在布上就不管了。