焊点类型 · BGA
阵列封装
烙铁伸不到的焊点。这里的一切都是热学问题，曲线本身就是工艺。
- 本焊点类型
- 4/4
- 头温区间
- 300–380°C
- 停留区间
- 1.0–3.0s
- 已排期
- 0
| 技艺 | 烙铁头 | 温度 ℃ | 停留 秒 | 助焊剂 | 合金 |
|---|---|---|---|---|---|
| 用小型钢网在 BGA 焊盘上印刷锡膏 | 2.4 mm 刀口（用于清理钢网，不用于焊接） | 300 | 1.0 | ROL1 mildly activated | SAC305 |
| BGA 焊盘区的吸锡与整平 | 2.0 mm 刀型（knife） | 360 | 1.5 | ROL1 mildly activated | Sn63Pb37 |
| BGA 回流前的角点固定 | 0.4 mm 圆锥（conical） | 340 | 1.0 | ROL1 mildly activated | SAC305 |
| 0.8 mm 间距 BGA 的热风回流曲线 | 3.2 mm 刀口（仅用于焊盘整理，不参与回流） | 380 | 3.0 | ROL1 mildly activated | SAC305 |
用小型钢网在 BGA 焊盘上印刷锡膏
用锡球重新植球是教科书方法，也是最慢的方法。0.12 mm 不锈钢小钢网加刮刀，能在不到一分钟内把正确的锡膏量铺到 0.35 mm 的焊盘区上；印刷良好的锡膏，其回流空洞率比手工摆球更低。
BGA 焊盘区的吸锡与整平
拆下 BGA 之后，焊盘区必须平整到约 10 微米以内，否则替换件无法均匀落位。吸锡很简单；难的是在不撕掉焊盘的前提下整平——0.35 mm 的焊盘几乎不给你任何余量。
BGA 回流前的角点固定
放在锡膏或助焊剂上的 BGA，在升温阶段会发生漂移，除非有机械约束。在热风之前用细烙铁把四个角球固定住，是成本最低的对位保持手段；只要以浅角度进刀，就不会扰动球阵。
0.8 mm 间距 BGA 的热风回流曲线
BGA 无法用烙铁焊接。所有焊点都在封装下方，因此整个过程是热学问题：目标是在几秒之内让所有锡球同时超过液相线，然后让封装靠自重落定。曲线走得太快，结果会是外圈已经回熔、中心还在糊状。