用吸锡带清理通孔焊盘而不掀盘
吸锡编织带是清焊盘最快的方法，也是毁焊盘最快的方法。区别在停留时间：已经吸满的编织带不再把热导进焊点，而是把热导进胶层，于是焊盘跟着编织带一起被掀起来。
操作步骤
- 1
剪一段 25 mm 长、2.5 mm 宽的编织带，平铺在焊点上，两端都超出焊盘。
- 2
在编织带上（不是板子上）滴一滴 RMA 液体助焊剂。
- 3
把 3.2 mm 刀型头压平贴在焊盘正上方的编织带上，保持一秒到一秒半。
- 4
烙铁与编织带一起抬起，不要拖着编织带在焊盘上横擦。
- 5
若仍有残余锡，换一段新编织带重复，最后用异丙醇擦拭并检查助焊剂残留。
车间笔记
编织带宽度对应焊盘，而不是对应焊点
用比焊盘宽 0.5 到 1 mm 的编织带，让铜丝同时接触焊盘两侧，把锡横向拉走。比焊盘窄的编织带会在焊盘边缘留一圈锡；比焊盘宽太多的会把相邻焊点的锡也吸走，凭空造出第二个缺陷。2.0 mm 的焊盘，对应工作宽度 2.5 mm。
预上锡的编织带 vs 自己补助焊剂
密封卷装的预上助焊剂编织带是好用，但卷轴开封几周后助焊剂就干了。每次在编织带上滴一滴 RMA 液体助焊剂，吸锡速度会明显变快。绝对不要用力压：压力会把熔融的锡从铜丝缝里挤出来又糊回板上，与你的目标正好相反。
换编织带，而不是延长停留
一段吸满之后就剪掉换新的。吸满的编织带是铜与锡的复合体，导热率只有干净编织带的一半左右，结果是你在继续用力的同时焊点正在降温。25 mm 一段可以清一个 2.6 mm 通孔焊点；按每个焊点换一段来算预算，比换一块板便宜。
练习科目
拿一块有 30 个已焊通孔焊点的废板全部清掉，在 10 倍放大下检查焊盘边缘损伤。然后改用高 30℃、停留一秒的参数再清一遍，对比焊盘的存活率。
失效模式
| 现象 | 成因 | 处置 |
|---|---|---|
| 焊盘从基材上剥离 | 已吸满的编织带停留三秒以上，把胶层加热超过玻璃化转变温度 | 每个焊点换一段新编织带，停留不超过 1.5 秒，同一焊盘再次处理前先让板子冷却十秒 |
| 焊盘四周残留一圈锡 | 编织带比焊盘窄，最外圈 0.3 mm 从未接触到铜 | 换宽一档的编织带，第二遍把进刀方向转 90 度 |
| 编织带粘在焊点上并被撕断 | 没加助焊剂、铜丝氧化，锡冻进了编织结构里 | 补助焊剂，在原位重新加热一秒再拉起，垂直提起而不是侧向撕扯 |
耗材
- 2.5 mm RMA 预上助焊剂吸锡编织带
- RMA 液体助焊剂
- 99.9% 异丙醇
- 无绒棉签
工具
- 焊台，350℃
- 3.2 mm 刀型烙铁头
- 斜口剪（剪编织带用）
- 10 倍放大镜
安全
吸锡带整条都会发热，不只是接触点：要用镊子夹住剪口之外的部分，绝不用手指。RMA 助焊剂属松香致敏物，须通风，皮肤接触后尽快清洗。
相邻技艺卡
- 2.54 mm 排针拖焊 360 °C / 1.2 s
- 冷焊点的诊断与修复 340 °C / 2.5 s
- 通孔焊点基准形貌 340 °C / 2.0 s
- 多股线的钩形对接 330 °C / 2.5 s