焊点类型 · SMD
贴片
片式、鸥翼与小外形封装：它们把热量带走的速度往往快过烙铁补热的速度。
- 本焊点类型
- 7/10
- 头温区间
- 300–350°C
- 停留区间
- 0.5–1.5s
- 已排期
- 3
| 技艺 | 烙铁头 | 温度 ℃ | 停留 秒 | 助焊剂 | 合金 |
|---|---|---|---|---|---|
| TSSOP 的“翻肚”飞线返修 | 0.2 mm 圆锥（conical） | 300 | 0.8 | ROL0 no-clean | SAC305 |
| 0.5 mm 间距 QFP 的拖焊与除桥 | 1.2 mm 马蹄（hoof） | 350 | 1.2 | ROL1 mildly activated | SAC305 |
| 0805 元件的双烙铁拆卸 | 2.0 mm 刀型（knife） | 330 | 1.5 | ROL0 no-clean | SAC305 |
| 0603 与 0805 立碑的修复 | 0.8 mm 圆锥（conical） | 310 | 1.0 | ROL0 no-clean | SAC305 |
| 烙铁头镀锡、存放与日常保养 | 2.4 mm 刀口（保养适用于所有形制） | 300 | 0.5 | ROL1 mildly activated | Sn63Pb37 |
| SOIC-8 配凝胶助焊剂的拖焊 | 2.0 mm 马蹄（hoof） | 340 | 1.5 | ROL1 mildly activated | SAC305 |
| 0402 贴片阻容的手工贴装 | 0.4 mm 圆锥（conical） | 320 | 1.0 | ROL0 no-clean | SAC305 |
TSSOP 的“翻肚”飞线返修
翻肚安装——封装倒扣、引脚朝上——是用细间距元件做原型验证的标准做法，前提是手头没有转接板。每根引脚接一根 0.1 mm 的线，整个组件靠你最先焊的两根线固定。
0.5 mm 间距 QFP 的拖焊与除桥
0.5 mm 间距下，引脚之间的缝隙比多数焊锡丝的直径还小，所以合金必须来自烙铁头上的存锡而不是手上的送丝。搭桥不是要避免的错误，而是流程中的一个阶段，后面统一清除。
0805 元件的双烙铁拆卸
双烙铁能在两秒内拆下一只无源元件，而且完全不碰本体——这在显微镜下作业、相邻元件只隔 0.5 mm 时非常重要。这也是从打算回收利用的板子上取下元件最安全的方法。
0603 与 0805 立碑的修复
立碑是回流焊的缺陷，手工焊接同样会继承：一端先熔化，由此产生的表面张力不平衡把另一端抬了起来。修复方法不是把元件压下去，而是在合金凝固之前让两个焊点重新平衡。
烙铁头镀锡、存放与日常保养
被归咎于“手艺不行”的焊接失败，多数其实是烙铁头的失败：氧化的头面传热效率只有额定值的一小部分，操作者于是靠加大压力和延长停留来补偿。烙铁头保养是性价比最高的质量改善手段。
SOIC-8 配凝胶助焊剂的拖焊
1.27 mm 间距的 SOIC-8 是最容易拖焊的封装：间距宽到搭桥容易清除，又窄到 2.0 mm 马蹄头能一次跨住两根引脚。在上手 TSSOP 之前，先用它练拖焊。
0402 贴片阻容的手工贴装
0402 元件长 1.0 mm、重约 0.6 mg，这意味着烙铁自身的磁场和助焊剂蒸气都足以把它吹走。正确的手法是放弃“按住它”的思路，改用表面张力让它自己归位。