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0.5 mm 间距 QFP 的拖焊与除桥

SMD 发布 2026 年 10 月03 日 作者：The Solder Desk 1.2 mm 马蹄（hoof）

0.5 mm 间距下，引脚之间的缝隙比多数焊锡丝的直径还小，所以合金必须来自烙铁头上的存锡而不是手上的送丝。搭桥不是要避免的错误，而是流程中的一个阶段，后面统一清除。

操作步骤

  1. 1

    在 20 倍放大、侧向掠射光下对位四条边，两个对角各用 0.2 秒点住固定。

  2. 2

    用 0.3 mm SAC305 以低送丝速度铺满一侧，故意把该侧所有引脚连成一片。

  3. 3

    用 1.2 mm 马蹄头在 350℃ 以每秒 3 mm 沿排拖动，保持凹面存锡。

  4. 4

    把 0.8 mm 吸锡带垂直于引脚铺好，加 RMA 助焊剂，用烙铁头棱边扫压不超过两秒。

  5. 5

    在 20 倍放大、掠射光下检查四条边；再扫之前先上助焊剂，每次扫压不超过两秒。

车间笔记

加热之前先对位

0.5 mm 间距下，50 微米的偏差在 20 倍下看得见，100 微米的偏差就会搭桥。在显微镜下按两个对角对位，各用 0.2 秒点住，然后用低角度侧光检查四条边——掠射光对引脚与焊盘的错位远比顶光敏感。四条边都正确之前不要开始拖焊。

先铺满一侧，再用存锡拖

用 0.3 mm 锡丝以低送丝速度把一侧铺满，把所有引脚连成一片。然后用 1.2 mm 马蹄头在 350℃ 沿排拖动；凹面兜住多余的锡，液态合金的表面张力会把锡拉回烙铁头上。速度每秒 3 mm——比 SOIC 慢，因为引脚更细、降温更快。

除桥而不掀焊盘

用 0.8 mm 吸锡带垂直于引脚铺放，用烙铁头的棱边而不是平面接触，接触面积小、停留短。如果一处桥两遍都没除干净，原因通常是助焊剂不足而不是热量不足。重新上助焊剂再来，不要加大压力；0.5 mm 间距的焊盘在接触约 3 秒后就会剥离。

练习科目

焊一只 48 针 QFP，统计吸桥前和吸桥后的搭桥数量。好成绩是吸桥前四边合计少于八处、两遍后为零。然后把设定温度降 20℃ 重做同一封装，对比搭桥数量。

失效模式

现象 成因 处置
每次拖过同一对引脚都重新搭桥 该处助焊剂已被烧掉，通常发生在拖速变慢的位置 停止加压，给整侧重上助焊剂，把这一段留到最后用新镀的烙铁头处理
除桥时焊盘被掀起 用了烙铁头平面而不是棱边，且吸锡带停留超过三秒 转到烙铁头棱边接触，每两遍换一段吸锡带，每次扫压不超过两秒
对位过程中引脚被压弯 引脚已经接触焊盘时用镊子推动本体 贴装前在显微镜下用 0.15 mm 刀片校直引脚；只有在四条边都离开焊盘时才移动本体

耗材

  • 0.3 mm SAC305 焊锡丝
  • 细针管 ROL1 凝胶助焊剂
  • 0.8 mm 吸锡编织带
  • 异丙醇与软毛刷（最终清洗）

工具

  • 焊台，350℃
  • 1.2 mm 马蹄烙铁头，另备 0.4 mm 圆锥头补焊
  • 带侧光的 20 倍立体显微镜
  • 0.2 mm 尖镊子

安全

0.5 mm 间距作业要在显微镜下做，脸离烟羽很近。排烟口要引到板子侧面、与焊点同高，并且每连续用镜 30 分钟休息一次。

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