TSSOP 的“翻肚”飞线返修
翻肚安装——封装倒扣、引脚朝上——是用细间距元件做原型验证的标准做法，前提是手头没有转接板。每根引脚接一根 0.1 mm 的线，整个组件靠你最先焊的两根线固定。
操作步骤
- 1
在 20 倍放大下校直所有引脚，用细探针把引脚向外弯 15 度。
- 2
用一滴胶把封装本体倒扣粘在载板上，等完全固化。
- 3
先用 0.1 mm 线焊两个角落引脚，留 30 mm 余量做应力释放。
- 4
每根剩余引脚用 0.2 mm 针嘴助焊笔单独上助焊剂，在 300℃ 下用 0.8 秒停留焊接。
- 5
把线引到排针，测通断，并以 20 g 的力逐根拉一下检查焊点。
车间笔记
先把封装处理好
在显微镜下用 0.15 mm 刀片把每根引脚校直，让所有引脚落在同一平面内。用细探针把引脚向外弯约 15 度。然后用一滴瞬干胶或 UV 固化胶把封装本体粘住——翻肚姿态下的 TSSOP 完全没有机械支撑，否则你焊第一根线时就会把元件拖到台面另一头。
线径与最初两个锚点
用 0.1 mm 漆包铜线（绕变压器用的那种），漆层要用 380℃ 的热烙铁头烫掉，而不是靠打磨——打磨会损伤导体。先焊两个角落的引脚，把它们当作机械锚点；封装背后留 30 mm 的余量，避免线把元件拽住。之后所有焊接都靠这两个锚点承力。
0.8 秒停留
0.65 mm 间距的 TSSOP 引脚宽约 0.15 mm，而其封装本体散热很差。在 300℃、0.2 mm 圆锥头下，0.8 秒足以用 0.3 mm 锡丝焊出一个合格焊点；超过 1.5 秒引脚就会从塑料上掀起。每根引脚用 0.2 mm 针嘴助焊笔单独上助焊剂；已焊好的焊点除非重新上助焊剂，否则不要回熔。
练习科目
把一只 8 针 TSSOP 翻肚粘好，八根引脚全部飞线到排针，然后测通断，并用 20 g 的力逐根拉一下检查机械稳定性。第一次做能八根里断少于一根，就算不错。
失效模式
| 现象 | 成因 | 处置 |
|---|---|---|
| 引脚从封装本体上掀起 | 停留超过 1.5 秒，或合金凝固时线在拉引脚 | 停留控制在 0.8 秒，焊接前先留出 30 mm 应力释放圈；没有新助焊剂就绝不回熔 |
| 漆层没烫掉，焊点不润湿 | 烙铁温度偏低，或改用打磨方式留下裸露但氧化的导体 | 用一支专门的 380℃ 烙铁头，把线头按在锡珠里一秒，观察漆层冒烟退去 |
| 飞线过程中封装移位 | 第一根线焊接时胶还没完全固化 | 等足固化时间，并在另一个角再点一滴胶加固 |
耗材
- 0.1 mm 漆包铜线
- 0.3 mm SAC305 焊锡丝
- 0.2 mm 针嘴 ROL0 免清洗助焊笔
- 瞬干胶或 UV 固化胶
工具
- 焊台，300℃
- 0.2 mm 圆锥烙铁头，另备 380℃ 烙铁头用于烫漆
- 20 倍立体显微镜
- 细探针与 0.15 mm 刀片（引脚成形）
安全
瞬干胶几秒内就能粘住皮肤：解胶剂要放在台面上而不是抽屉里，擦拭溢胶时不要用手指直接按。漆包线端头很锋利，剪线时朝垃圾桶方向剪，不要对着自己。
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